你知道影響
離子遷移的因素有哪些么?今天就讓我們一起來來了解一下吧。
產(chǎn)生離子遷移的原因，是當絕緣體兩端的金屬之間有直流電場時，這兩邊的金屬就成為兩個電極，其中作為陽極的一方發(fā)生離子化并在電場作用下通過絕緣體向另一邊的金屬(陰極)遷移。從而使絕緣體處于離子導電狀態(tài)。
顯然，這將使絕緣體的絕緣性能下降甚至成為導體而造成短路故障。發(fā)生這一現(xiàn)象的條件是在潮濕環(huán)境下，絕緣體表面或內(nèi)部有形成電解質(zhì)物質(zhì)的潛在因素。包括絕緣體本身的種類，構(gòu)成，添加物，纖維性能，樹脂性能等。
從基板的構(gòu)成因素來看，分為三個方面：
一是樹脂方面，樹脂的組成，官能團，固化程度 ，離子濃度(雜質(zhì)、水解性能等)，吸濕性;
二是纖維方面：玻璃纖維的密度，有機纖維的吸潮性;
三是加工條件方面：通孔的條件(有無電鍍液殘留)，層積條件(樹脂間粘合性)，加工工藝殘留物(粗化、電鍍等的殘液)。
從線路板表面的誘因來看，因素就更多一些，除基板因素外，還有基板上所安裝的元件和金屬構(gòu)件在電鍍孔隙中留下的未能洗凈的電解質(zhì)，焊料，膠類，易發(fā)生電解的物質(zhì)，灰塵等離子污染，結(jié)露等。
從更深入的研究來看，線路和結(jié)構(gòu)的設計也與是否發(fā)生離子遷移故障有關(guān)連。因為線路板上的電場分布和易氧化金屬材料所帶的電的極性，是與線路和結(jié)構(gòu)的設計有關(guān)的。
其中線路間距和線路間所存在的直流電場與發(fā)生離子遷移有直接的關(guān)系，當兩相鄰近的線路間有直流電場存在，包括同相電流間的電位差的存在，在潮濕條件下，極易發(fā)生處于陽極狀態(tài)的金屬的離子化并向相對的陰極遷移。
這同時與安裝在線路中的元件和器件所用的金屬材料的物理性能也有關(guān)系。比如金屬的離子化能、離子的水解性以及離子的遷移度等，都對離子遷移的發(fā)生有很大影響。
